[发明专利]一种表贴底部端子元器件手工返修方法

权利要求书

1.一种表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，包括如下步骤：

利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准；

加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，所述利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准之前还包括如下步骤：去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层。

3.根据权利要求2所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，所述去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层的具体步骤为：

在器件引脚上进行预搪锡；

在印制板焊盘上进行预搪锡。

4.根据权利要求1所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，使用可控加热设备加热器件引脚和印制板连接位置。

5.根据权利要求1所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，加热工过程依次为初始加热、第一次预加热、第二次预加热、工作温度加热。

6.根据权利要求5所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，所述初始加热温度为81℃，所述第一次预加热温度达到130℃后停止升温，且所述第一预加热时间为81秒，所述第二次预加热温度达到165℃后停止升温，且所述第二预加热时间为130秒，所述工作温度为211℃，并维持工作温度15秒，为工作时间。