[发明专利]一种表贴底部端子元器件手工返修方法

说明书

本申请提供了一种表贴底部端子元器件手工返修方法，属于电子产品焊接的技术领域，具体包括如下步骤：去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层；用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准；加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。通过本申请的处理方案，提高器件手工焊接质量。

技术领域

本申请涉及电子产品焊接的领域，尤其是涉及一种表贴底部端子元器件手工返修方法。

背景技术

目前焊盘位于器件底部(隐藏焊盘)的元器件在电子装配领域主要采用的是SMT设备进行贴装和焊接，但是当器件失效需要返修时往往只能采用手工返修的方法，且伴随着电子元器件日新月异式的发展更新，印制板上采用的元器件封装体积越来越小，返修时的器件焊接质量难以保证。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种表贴底部端子元器件手工返修方法，解决了现有技术中返修时的器件焊接质量难以保证的问题，提高器件手工焊接质量。

本申请提供的一种表贴底部端子元器件手工返修方法采用如下的技术方案：

一种表贴底部端子元器件手工返修方法，包括如下步骤：

利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准；

加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。

可选的，所述利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准之前还包括如下步骤：去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层。

可选的，所述去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层的具体步骤为：

在器件引脚上进行预搪锡；

在印制板焊盘上进行预搪锡。

可选的，使用可控加热设备加热器件引脚和印制板连接位置。

可选的，加热工过程依次为初始加热、第一次预加热、第二次预加热、工作温度加热。

可选的，所述初始加热温度为81℃，所述第一次预加热温度达到130℃后停止升温，且所述第一预加热时间为81秒，所述第二次预加热温度达到165℃后停止升温，且所述第二预加热时间为130秒，所述工作温度为211℃，并维持工作温度15秒，为工作时间。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

1、通过器件引脚预搪锡提高焊接时器件引脚可润湿性；通过印制板焊盘预搪锡提高焊接时印制板焊盘可润湿性；通过光学对准安装保证器件引脚与印制板焊盘精准对位；通过可控加热设备加热焊控制焊接时温度计时间参数保证焊接质量。

2、减小采用电烙铁焊接时，反复加热对器件、器件焊盘以及印制板组件周边器件的热损伤，同时提高器件手工焊接质量。降低印制板组件报废的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请表贴底部端子元器件手工返修方法的流程框图；

图2为本申请表贴底部端子元器件手工返修方法的具体流程框图；

具体实施方式

下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。