[发明专利]一种防腐蚀的芯片夹具在审
| 申请号： | 202111304903.5 | 申请日： | 2021-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114141688A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 陈春明;谈勇;屈显波;蒋华 | 申请（专利权）人： | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 石燕妮 |
| 地址： | 541000 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及夹持工具技术领域，具体涉及一种防腐蚀的芯片夹具，两个滑块与水箱连接，两个升降组件与两个滑块连接，两个升降组件与水箱连接，安装架与两个滑块连接，输送泵与安装架连接，连接管与输送泵连接，输送管与输送泵连接，若干喷头与输送管连接，箱盖与水箱连接，手柄与箱盖连接，卡槽与手柄连接，若干固定件与卡槽连接，卡槽使用完成后，将手柄上的箱盖安装在水箱顶部，安装架上的输送泵驱动连接管将水箱内的清洗液经输送管从喷头喷出将卡槽内残留的腐蚀溶液冲洗掉，升降组件推动滑块上的安装架上下移动，增加从喷头喷出的清洗液的喷洒范围，解决了腐蚀溶液容易残留在卡槽内，对卡槽进行腐蚀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀 芯片 夹具 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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