[发明专利]一种半导体圆晶清洗抛光机有效
| 申请号： | 202111300655.7 | 申请日： | 2021-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN114012569B | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈希恒;李力游;小约翰·罗伯特·罗兰 | 申请（专利权）人： | 南京蓝洋智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/00 | 分类号： | B24B27/00;B24B41/00;B24B47/22;B24B55/06;B24B55/12;B08B3/04;B08B3/10 |
| 代理公司： | 南京鑫智达知识产权代理事务所(普通合伙) 32440 | 代理人： | 王秀荣 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体圆晶清洗抛光机，包括机壳，机壳内设有放置腔，放置腔左右两侧均安装有传送带，放置腔内设有闭合装置、转动装置、推动装置、回收装置和辅助装置；本发明可以针对圆晶进行清洗、干燥、表面抛光打磨的流水线工作，不需要人工进行辅助操作，提高了工厂的生产效率和降低了工厂的人工成本；设有的抽液泵可以使得清洗液重复使用，避免了资源的浪费和节省了工厂的生产成本；设有的气管可在清洗完毕后对于圆晶进行表面干燥，优化了当前现有设备不能对于圆晶进行表面干燥的缺点，设有可拆卸的粉末盒，避免了繁琐的拆机过程，提高了生产的效率和减轻了工人的工作强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 清洗 抛光机 | ||
【主权项】：
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