[发明专利]一种防粘连片的清理装置在审
| 申请号： | 202111288229.6 | 申请日： | 2021-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN113964065A | 公开（公告）日： | 2022-01-21 |
| 发明（设计）人： | 王辉;张浩强;崔硕浩 | 申请（专利权）人： | 宁晋松宫电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B5/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 刘煜 |
| 地址： | 055550 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种防粘连片的清理装置，包括输送带，所述输送带用于运送待清洁件；清理机构，所述清理机构包括：两个角度可调节的喷头，两个所述喷头分别位于所述输送带上下两侧；三通管，所述三通管的第一端、第二端分别连接两个所述喷头且第三端用于连接清理介质源，并向所述喷头提供清理介质。根据本发明实施例的清理装置，通过在输送带上下两侧各设置一喷头，可以达到同时清除硅片正面和反面的水份，减少相隔硅片粘连片的机率；此外，通过调节喷头的角度改变喷出的清理介质的吹扫角，可避免垂直喷射压力过大导致的待清洁件隐裂或碎片，起到了保护待清洁件的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘连 清理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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