[发明专利]一种防粘连片的清理装置在审
| 申请号: | 202111288229.6 | 申请日: | 2021-11-02 | 
| 公开(公告)号: | CN113964065A | 公开(公告)日: | 2022-01-21 | 
| 发明(设计)人: | 王辉;张浩强;崔硕浩 | 申请(专利权)人: | 宁晋松宫电子材料有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B5/02 | 
| 代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 刘煜 | 
| 地址: | 055550 河北*** | 国省代码: | 河北;13 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 粘连 清理 装置 | ||
1.一种防粘连片的清理装置,其特征在于,包括:
输送带,所述输送带用于运送待清洁件;
清理机构,所述清理机构包括:
两个角度可调节的喷头,两个所述喷头分别位于所述输送带上下两侧;
三通管,所述三通管的第一端、第二端分别连接两个所述喷头且第三端用于连接清理介质源,并向所述喷头提供清理介质。
2.根据权利要求1所述的防粘连片的清理装置,其特征在于,所述喷头与所述三通管之间通过快接头连接。
3.根据权利要求1所述的防粘连片的清理装置,其特征在于,所述清理机构还包括:
第一调节部,所述第一调节部连接所述喷头以调节所述喷头的喷射角度。
4.根据权利3所述的防粘连片的清理装置,其特征在于,所述第一调节部为角度调节阀,所述角度调节阀的至少一部分设置在所述喷头的管道内。
5.根据权利要求1所述的防粘连片的清理装置,其特征在于,还包括:
两个第二调节部,两个所述第二调节部分别连接所述三通管的第一端、第二端,用于调节所述清理介质的提供速度。
6.根据权利要求5所述的防粘连片的清理装置,其特征在于,所述第二调节部包括:
压力表,所述压力表连接所述三通管的靠近所述喷头一端,用于检测提供给所述喷头的清理介质的压力;
调节阀,所述调节阀连接所述三通管的远离所述喷头一端,用于调节提供给所述喷头的提供速度。
7.根据权利要求6所述的防粘连片的清理装置,其特征在于,还包括:
控制机构,所述控制机构分别连接所述三通管的第一端以及第二端上的调节阀,用于控制使得位于所述输送带下方的调节阀的开度小于位于所述输送带上方的调节阀的开度。
8.根据权利要求6所述的防粘连片的清理装置,其特征在于,所述清理介质为干燥气体,所述压力表为气压表,所述调节阀为气阀开关。
9.根据权利要求8所述的防粘连片的清理装置,其特征在于,还包括:
空压机,所述空压机的出气口连接所述三通管的第三端,用于向所述三通管提供所述干燥气体。
10.根据权利要求1所述的防粘连片的清理装置,其特征在于,两个所述喷头相对于所述输送带呈镜像设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





