[发明专利]一种超大功率全包封多载型引线框架在审
| 申请号： | 202111282460.4 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN114023714A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 张轩 | 申请（专利权）人： | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 申龙华 |
| 地址： | 225324 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超大功率全包封多载型引线框架，若干组所述引线框单元相互连接形成引线框架，所述固定孔的顶部边缘水平，所述芯片基岛和管脚区的表面设置有镀银(Ag)或者镀金(Au)层，且所述引线框架的边缘设置有用于在运输时将引线框架分隔开的凸点，所述管脚区的下端设置为用于安装的引脚，所述引脚上开设有弯角，所述引脚的外侧设置有防护组件，所述防护组件设置为橡胶套，所述引线框架设置有连接机构和辅助支撑机构，芯片基岛和管脚区的表面设置有镀银(Ag)或者镀金(Au)层，大幅度的增强了后续焊接引线时的结合度，引脚上开设有用于塑封的引脚，且引线框架的边缘设置有用于在运输时将引线框架分隔开的凸点，便于后续分离操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超大 功率 全包封多载型 引线 框架 | ||
【主权项】：
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