[发明专利]半导体电路在审
| 申请号： | 202111281059.9 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN114123830A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东汇芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/537 | 分类号： | H02M7/537;H02M1/088;H02M1/42;H02H7/122;H02H3/08;H02H5/04 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体电路，该半导体电路包括驱动模块和与所述驱动模块电连接的逆变模块和温度检测模块，所述驱动模块上具有用于输入电平信号的电平输入端口，所述电平输入端口用于与外部MCU电连接，所述驱动模块通过所述电平输入端口输入的电平信号控制温度保护功能的启停，所述驱动模块根据所述温度检测模块反馈的温度信号控制温度保护功能的启停。本发明提供的半导体电路通过在驱动模块上设置电平输入端口，从而便于利用外部MCU发出的高低电平控制温度保护功能的启停，从而有利于人为控制保护功能的启停，也有利于在温度保护功能出现误触发后进行人工关闭。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 | ||
【主权项】：
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