[发明专利]覆盖膜及柔性电路板的制作方法有效
| 申请号： | 202111275884.8 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113891548B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 杨超平;张志丹;刘欣;田雨宸;米建松 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人： | 樊春燕 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种覆盖膜及柔性电路板的制作方法。覆盖膜包括基底和多个胶体块。多个胶体块间隔设置于基底的表面。胶体块顶部的横截面积小于胶体块底部的横截面积。将覆盖膜覆盖在中间线路层的表面时，胶体块的顶部首先接触中间线路层。由于胶体块顶部的横截面积小于胶体块底部的横截面积。因此，胶体块的顶部与中间线路层的接触面积更小。覆盖膜贴附于中间线路层的过程中，随着压力增大，胶体块会逐渐变形。由胶体块的顶部到胶体块的底部，胶体块与中间线路层的接触面积会有逐渐增大的过程。空气可以从胶体块与中间线路层接触部分的边缘及时排出到胶体块和胶体块之间的空隙。因此，由覆盖膜和基底构成的柔性线路板中的气泡含量会大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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