[发明专利]一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法在审
| 申请号： | 202111273327.2 | 申请日： | 2021-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN115184358A | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 钟智彦;续朋;岑健;向丹 | 申请（专利权）人： | 广东技术师范大学 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G06T7/00 |
| 代理公司： | 广州蓝晟专利代理事务所(普通合伙) 44452 | 代理人： | 欧阳凯 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法，包括：显微成像采集系统，包括摄像机及通过摄像机采集柔性集成电路封装过程中各部分的高分辨率数字图像；图像预处理系统，用于将拍摄完成后的所有图像进行预处理以方便后续图像的缺陷检测操作；油墨异物缺陷检测系统，用于对预处理后的柔性集成电路封装过程中采集的缺陷图像进行图像分块、特征提取及低秩矩阵分解后判断油墨异物区域。本发明使用低秩稀疏矩阵表示集成电路封装过程中采集的图像，去除了高分辨率彩色图像的冗余信息，加快了油墨异物缺陷检测的速度，使用分块计算距离迅速地确定了油墨异物区域，提高了柔性集成电路封装过程中的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 集成电路 封装 过程 油墨 异物 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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