[发明专利]一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法

说明书

本发明公开了一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法，包括：显微成像采集系统，包括摄像机及通过摄像机采集柔性集成电路封装过程中各部分的高分辨率数字图像；图像预处理系统，用于将拍摄完成后的所有图像进行预处理以方便后续图像的缺陷检测操作；油墨异物缺陷检测系统，用于对预处理后的柔性集成电路封装过程中采集的缺陷图像进行图像分块、特征提取及低秩矩阵分解后判断油墨异物区域。本发明使用低秩稀疏矩阵表示集成电路封装过程中采集的图像，去除了高分辨率彩色图像的冗余信息，加快了油墨异物缺陷检测的速度，使用分块计算距离迅速地确定了油墨异物区域，提高了柔性集成电路封装过程中的可靠性。

技术领域

本发明涉及柔性集成电路封装技术领域，具体为一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法。

背景技术

集成电路是国之重器，是国家战略性、基础性和先导性产业，关系国家安全和国民经济命脉，已成为全球关注的核心焦点，也是各国在科研领域竞争的主战场，将成为引领发展的关键力量。中国半导体行业协会公布的数据显示，中国是全球最大的集成电路市场，却仅在中低端芯片部分实现了国产化，高端芯片仍然高度依赖于进口；而关乎国家安全的国防军工元器件芯片也面临着国产率不足的严重问题。受全球宏观形势以及华为事件影响，目前集成电路产业已经成为我国重点扶持的主要领域。

为鼓励集成电路产业发展，从国家公布的10大优先发展领域内16个细分产业中，集成电路也是首当其冲。因此，无论是发展经济民生，还是建设国防安全，我国都迫切需要优先发展集成电路产业的制造和封装测试。柔性集成电路封装过程被划伤可能会引起电路短路等问题，从而影响集成电路的性能。由此可知，柔性集成电路封装过程中油墨异物缺陷检测的重要性。为此，我们推出一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法，包括：

显微成像采集系统，包括摄像机及通过摄像机采集柔性集成电路封装过程中各部分的高分辨率数字图像；

图像预处理系统，用于将拍摄完成后的所有图像进行预处理以方便后续图像的缺陷检测操作；

油墨异物缺陷检测系统，用于对预处理后的柔性集成电路封装过程的缺陷图像进行图像分块、特征提取及低秩矩阵分解后判断油墨异物区域。

进一步地，所述的摄像机为高清摄像机。

一种基于柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法，包括步骤：

步骤1：通过摄像机采集柔性集成电路封装过程中各部分的数字图像；

步骤2：将拍摄完成后的所有图像进行预处理；由于采用高精度摄像机拍照，环境的复杂性容易导致采集到的图像效果不佳，比如：引入多种未知噪声、图像对比度低、抖动模糊等。无论图像因何种因素影响到图像质量都将导致后续缺陷检测的效果不佳，将拍摄完成后的所有图像进行预处理后更有助于提高缺陷检测的精度。

步骤3：对预处理后的柔性集成电路封装过程采集的高分辨率图像进行图像分块、特征提取及低秩矩阵分解后判断油墨异物缺陷区域。

进一步地，所述步骤1具体包括：

步骤1.1：设置当前位置和摄像机的参数；

步骤1.2：规划载物平台的采集路径，以保证图像采集完整；

步骤1.3：待载物台移动并稳定后摄像机采集柔性集成电路封装过程中的图像；

步骤1.4：载物台继续移动并判断载物台是否移动到所设置的目的地；