[发明专利]一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法

权利要求书

1.一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法，其特征在于，包括：

显微成像采集系统，其包括摄像机及通过摄像机采集柔性集成电路封装过程中各部分的高分辨率数字图像；

图像预处理系统，其用于将柔性集成电路封装过程在线采集完成的所有图像预处理之后便于后续的柔性集成电路封装过程中油墨异物缺陷图像的在线检测；

油墨异物快速检测系统，其用于对预处理之后的柔性集成电路封装过程中高分辨率图像进行分块处理、特征提取及矩阵分析之后判定油墨异物区域；

所述油墨异物缺陷检测方法，具体包括以下步骤：

步骤1：通过摄像机采集柔性集成电路封装过程中各部分的数字图像；

步骤2：将在线采集的所有图像进行预处理操作；由于采用高精度摄像机拍照，通过移动载物台的过程中容易引入噪声、运动模糊、图像畸变问题，获取高质量的图像对于后续的缺陷检测尤为重要；

步骤3：对预处理之后的柔性集成电路封装过程中采集的高分辨率图像进行分块处理、特征提取及矩阵分析以判定油墨异物缺陷区域。

2.根据权利要求1所述的一种柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法，其特征在于：所述摄像机为高清摄像机。

3.根据权利要求1所述的一种基于柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤1具体包括：

步骤1.1：设置当前位置和摄像机的参数；

步骤1.2：规划载物平台的采集路径，以保证图像采集完整；

步骤1.3：待载物台移动并稳定后摄像机采集柔性集成电路封装过程中的图像；

步骤1.4：载物台继续移动并判断载物台是否移动到所设置的目的地；

步骤1.5：若达到则完成图像采集，否则返回步骤1.3继续图像采集操作。

4.根据权利要求1所述的一种基于柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：

步骤2.1：判别柔性集成电路封装过程中在线采集的图像质量受何种因素的影响；

步骤2.2：对柔性集成电路封装过程中高分辨率图像进行降噪处理；

步骤2.3：对降噪后的柔性集成电路封装过程的图像进行对比度增强处理并去除模糊。

5.根据权利要求1所述的一种基于柔性集成电路封装过程的油墨异物缺陷检测方法，其特征在于，所述步骤3具体包括：

步骤3.1：对预处理后的柔性集成电路封装过程中高分辨率图像进行分块操作；

步骤3.2：对分块后的图像采用改进的局部二值模式(Local Binary Patterns,LBP)与方向梯度直方图算子相结合的算法对图像进行特征提取；

步骤3.3：对特征提取后的图像进行降维操作；

步骤3.4：将每个小块图像所提取之后的降维特征作为矩阵的一列，并将所有的块构造为柔性集成电路封装过程的图像特征矩阵；

步骤3.5：采用适用于柔性集成电路封装过程的高分辨率图像的低秩分解技术，将正常图像块和油墨异物图像块进行分离；

步骤3.6：油墨异物缺陷区域确定。