[发明专利]像素排布结构、掩膜板组件及显示面板在审
申请号: | 202111252695.9 | 申请日: | 2021-10-27 |
公开(公告)号: | CN113823670A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 兰兰;曲毅;邱少亚;董晴晴;姜博;冯丹丹 | 申请(专利权)人: | 合肥维信诺科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种像素排布结构、掩膜板组件及显示面板,像素排布结构包括多个重复单元,重复单元包括:第一像素组,包括由第一原点向外呈散射状分布的三个第一子像素;第二像素组,包括由第二原点向外呈散射状分布的三个第二子像素,且至少一个第一子像素和一个第二子像素沿第一方向相邻设置;第三像素组,包括由第三原点向外呈散射状分布的三个第三子像素,且至少一个第二子像素和一个第三子像素沿第一方向相邻设置;其中,相邻两行的重复单元沿第二方向错位设置,第i+1行的第三像素组位于第i行的第一像素组和第二像素组之间,且第i+1行的第三像素组与第i行的所述第一像素组和所述第二像素组之间存在设置间隙。 | ||
搜索关键词: | 像素 排布 结构 掩膜板 组件 显示 面板 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的