[发明专利]一种基板表面成膜装置及成膜方法在审
| 申请号: | 202111248861.8 | 申请日: | 2021-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN114121604A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 吴亚威 | 申请(专利权)人: | 南京秉昱科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人: | 张磊 |
| 地址: | 211100 江苏省南京市江宁区麒麟科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种基板表面成膜装置及成膜方法,属于自动化技术领域。包括成膜座、第一滑轨和喷射机构,其中成膜座设置在机器人的输出端,第一滑轨连接于成膜座,第一滑轨设有传送机构和定位机构,传送机构设有第一夹持组件和第二夹持组件,传送机构夹取并传送多个基板,定位机构对基板成膜前进行定位,喷射机构对定位后的基板进行局部喷射成膜气体。本发明的基板表面成膜用控制装置,利用传送机构对基板进行批量化夹取、成膜作业时的夹持以及成膜完成后的传送,效率较高,对气体喷头成膜作业过程中的多余气体做进一步的位置处理及收集作业,有效的提升装置的使用效果,利用模具对成膜的形状进行固定,可进一步提高气体喷头的工作效。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 表面 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





