[发明专利]一种基板表面成膜装置及成膜方法在审
| 申请号: | 202111248861.8 | 申请日: | 2021-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN114121604A | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 吴亚威 | 申请(专利权)人: | 南京秉昱科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人: | 张磊 |
| 地址: | 211100 江苏省南京市江宁区麒麟科*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 表面 装置 方法 | ||
1.一种基板表面成膜装置,设置在机器人的输出端,所述机器人至少包括成膜端和基板存放座,其特征在于,包括,
成膜座,设置在所述机器人的输出端;所述成膜座至少具有在水平向的一个自由度;
第一滑轨,滑动连接于所述成膜座;所述第一滑轨设有传送机构和定位机构;所述传送机构设有第一夹持组件和第二夹持组件;所述传送机构夹取并传送多个基板;所述定位机构对基板成膜前进行定位;
喷射机构,设于所述成膜座的底部;所述喷射机构对定位后的基板的局部喷射成膜气体。
2.根据权利要求1所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,所述成膜座包括:
连接轴,连接于所述机器人的输出端;
连接座,转动连接于所述连接轴的端部;所述连接座为凹形设置;所述连接座内置动力组件,驱动所述连接座相对连接轴旋转预设的角度。
3.根据权利要求1所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,所述第一夹持组件包括:
第一滑动座,设置在所述第一滑轨底部滑动;
升降组件,连接于所述第一滑动轨道;
安装板,连接于所述升降组件;所述安装板设有长条形通孔;
第一气缸,转动安装于所述安装板上;所述第一气缸的移动端与连轴的一端转动连接;
转动轴,转动设于所述安装板的下方;所述转动轴的中间位置处固定连接连轴的另一端;
夹取组件,设于所述转动轴上;所述夹取组件用于夹取基板。
4.根据权利要求3所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,所述夹取组件包括:
固定爪,连接于所述转动轴;所述固定爪内侧面设有多组同向运动的滚轮;驱动所述滚轮同向运动的动力源;设于所述滚轮表面设有橡胶层;
转动爪,转动连接于所述安装板;所述转爪转动预设的角度与固定爪组成夹取基板的夹爪,并调整基板的位置。
5.根据权利要求1所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,所述第二夹持组件与第一夹持组件部件相同,且对称设置在第一滑轨上。
6.根据权利要求1所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,定位机构包括:
第二滑轨,设于所述第一滑轨内侧;
模具,连接于所述第二滑轨的滑动座;所述模具为镂空的平板,且镂空的纹路对应基板的局部成膜的形状;
感应组件,设于所述模具的底部位置;所述感应组件用于定位模具与基板的直线距离。
7.根据权利要求6所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,所述感应组件包括:
感应头,弹性设于所述模具的底部;所述感应头的接触位置设有微型万向轮;
信号电路,连接于所述感应头;所述基板平移到预设的位置,所述感应头受到基板的挤压发生位移,使得信号电路闭合,信号电路作为启动信号,所述喷射机构开始工作。
8.根据权利要求1所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,所述喷射机构包括:
双轨道,连接于所述成膜座的连接座的底部;
第三滑轨,设于所述双轨道上滑动;所述第三轨道设有第三滑动座;
气体喷头,安装于所述第三滑动座上。
9.根据权利要求1所述的一种基板表面成膜装置,其特征在于,还包括处理机构,所述处理机构安装于第一滑轨的内侧,且空间上位于模具与喷射机构之间,所述处理机构包括:
风扇,连接于所述第一滑轨的一侧;
处理棉体,设于所述第一滑轨的另一侧;所述风扇的吹风向与气体喷头的喷射路径垂直;所述风扇吹动的漂浮气体至处理棉体上进行吸收。
10.基于权利要求1至9任一项所述基板表面成膜装置及成膜方法,其特征在于,包括以下步骤
步骤一:第一夹持组件夹取基板的一侧,并翻转基板至预设角度,使基板与模具平行,第二夹持组件夹取基板的另一侧,此时成膜座带动整个装置转动预设角度,传送机构同步控制基板至预设的位置,信号电路启动;
步骤二:喷射机构进行作业,气体喷头沿着预设的路径对模具喷射膜气体,从而对基板进行局部成膜作业;
步骤三:成膜作业完成后,启动风扇,风扇吹动漂浮气体至处理棉体进行吸收;
步骤四:成膜座再次带动整个装置恢复至初始角度,第一夹持组件松开基板,第二夹持组件夹取并旋转基板至下一个工序。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





