[发明专利]一种异质外延单晶金刚石复制生长方法在审

专利信息
申请号: 202111228647.6 申请日: 2021-10-21
公开(公告)号: CN114016128A 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 魏强;林芳;张晓凡;陈根强;王宏兴 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C30B25/18 分类号: C30B25/18;C30B29/04;C23C14/18;C23C14/35;C23C16/02;C23C16/27;C23C16/511
代理公司: 西安维赛恩专利代理事务所(普通合伙) 61257 代理人: 李明全
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种异质外延单晶金刚石复制生长方法,在第一异质外延衬底上制备晶向为(001)的第一Ir膜层;在第一Ir膜层的第一表面制备出(001)方向的第一外延金刚石核;使第一外延金刚石核外延生长,在第一Ir膜层的第一表面上形成(001)方向的第一单晶金刚石,得到第二外延衬底;清洗第二外延衬底,得到Ir/Dianomd衬底;在第一Ir膜层的第二表面上制备第二外延金刚石核;使第二外延金刚石核在MP‑CVD中生长,得到第二单晶金刚石;本发明中衬底以及生长层均为单晶金刚石,具有相同的热膨胀系数,利用异质外延单晶金刚石作为衬底,可以提高二次生长的单晶金刚石的晶体质量。
搜索关键词: 一种 外延 金刚石 复制 生长 方法
【主权项】:
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