[发明专利]一种激光辅助巨量转移MicroLED的对准装置及对准方法在审
| 申请号： | 202111221338.6 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN113921439A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 黄永安;杨彪;孙宁宁 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L25/075;H01S3/00;H01S3/03 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 刘洋洋 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于MicroLED巨量转移相关技术领域，其公开了一种激光辅助巨量转移MicroLED的对准装置及对准方法，装置包括：掩模投影组件，包括自定义掩模板以及掩模板微调装置；自定义掩模板设有镂空图案；掩模板微调装置包括依次连接的手动转台、Z方向位移台以及X方向位移台；自定义掩模板连接于手动转台的端部；相机对位系统包括至少两个相机，相机的视野中心设有十字叉丝，每一相机均设于相应的每一Y方向位移台上；运动平台系统包括芯片运动模块以及驱动电路运动模块，通过相机的十字叉丝实现光斑、芯片以及驱动电路的对准定位。本申请可以实现激光光斑、芯片以及驱动电路三者的精确标定和对准，结构简单，具有重大的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 辅助 巨量 转移 microled 对准 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
