[发明专利]一种半导体制备用弧面丝网印刷机有效

专利信息
申请号: 202111200389.0 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN113815300B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 朱礼旭 申请(专利权)人: 深圳市至臻精密股份有限公司
主分类号: B41F15/08 分类号: B41F15/08;B41F15/44;B41F15/14;B41F35/00
代理公司: 深圳市鼎圣霏凡专利代理事务所(普通合伙) 44759 代理人: 徐晶
地址: 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及半导体制备技术领域,且公开了一种半导体制备用弧面丝网印刷机,包括升降座,所述升降座的下方设置有刮刀,所述刮刀的滑杆段贯穿升降座的下表面,所述升降座的内部活动安装有滑块,所述滑块的一侧与刮刀的滑杆段固定连接,所述升降座腔体的内部活动安装有升降活塞。本发明通过气孔与升降活塞的设置,当升降座带动刮刀上移时,升降活塞受到大弹性件的弹力,进而下移,并将升降座腔体中的气体通过气孔挤出,从气孔排出的气体吹向接触板,进而将接触板表面粘附的浆料吹落,避免浆料凝固在接触板上,使接触板表面产生不规则凸起,进而影响浆料所受挤压力的大小,使浆料在硅片上分布不均匀,降低电路板的质量。
搜索关键词: 一种 半导体 制备 用弧面 丝网印刷机
【主权项】:
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