[发明专利]一种半导体照明器件加工用多功能焊接装置在审
| 申请号： | 202111199496.6 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113814627A | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 周恒平 | 申请（专利权）人： | 江西省博林照明科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/02 | 分类号： | B23K37/02;B23K37/00;B01D53/04 |
| 代理公司： | 南昌中擎知识产权代理事务所(普通合伙) 36148 | 代理人： | 陈海涛 |
| 地址： | 332000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明属于焊接设备技术领域，尤其为一种半导体照明器件加工用多功能焊接装置，包括：玻璃外罩，所述玻璃外罩的底部固定安装有底板，所述底板的内部分别固定安装有焊接校准机构、气体灌输机构和定位机构，所述底板的顶部固定安装有烟气处理机构，通过设置焊接校准机构将其中的焊接头和操作台对齐移动焊接距离使得将器件节点充分处理，通过设置气体灌输机构对器件内部充入特殊气体使得和焊接保持一致，保证器件中气体较为充盈，通过定位机构，防止在焊接时发生位置偏移，通过设置烟气处理机构，对焊接产生的有害气体进行处理，防止产生的气体直接排出装置外污染环境。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 照明 器件 工用 多功能 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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