[发明专利]电子设备及其电路板组件在审

专利信息
申请号: 202111194441.6 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113891556A 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 徐奇锋 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 时乐行
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种电子设备及其电路板组件;电路板组件包括:主电路板、垫高板以及控制芯片;主电路板设有第一电子元器件;垫高板与主电路板的表面贴合并电性连接,垫高板在厚度方向上设有贯通的容置槽,容置槽内设有与主电路板连接的第二电子元器件;控制芯片与垫高板背离主电路板的一侧表面贴合并电性连接;控制芯片覆盖垫高板上的容置槽。本申请实施例提供的电路板组件,通过在垫高板内设置用于容纳电子元器件的容置槽,可以从空间上提高电路板的容量,减小电路板的面积。最大限度的利用主电路板的空间布局,还可以拉近第一电子元器件和第二电子元器件的距离从而降低走线阻抗,进而满足阻抗要求,另外还可以改善面积较大芯片的应力问题。
搜索关键词: 电子设备 及其 电路板 组件
【主权项】:
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