[发明专利]电子设备及其电路板组件在审
| 申请号： | 202111194441.6 | 申请日： | 2021-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN113891556A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 徐奇锋 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 时乐行 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 及其 电路板 组件 | ||
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：
主电路板，设有第一电子元器件；
垫高板，与所述主电路板的表面贴合并电性连接，所述垫高板在厚度方向上设有贯通的容置槽，所述容置槽内设有与所述主电路板连接的第二电子元器件，所述第二电子元器件通过所述主电路板内部的电路与所述第一电子元器件电连接；
控制芯片，与所述垫高板背离所述主电路板的一侧表面贴合并电性连接，所述控制芯片通过所述垫高板与所述主电路板电连接；所述控制芯片覆盖所述垫高板上的容置槽。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板设有多个所述容置槽，每一容置槽内均设有所述第二电子元器件。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电子元器件的数量为多个，环绕所述垫高板的外周设置。
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电子元器件与相邻的第一电子元器件电连接。
5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板与所述主电路板焊接连接。
6.根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板用于与所述主电路板焊接的表面遍布焊盘。
7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板与所述控制芯片贴合一侧表面的面积不小于所述控制芯片的面积。
8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述主电路板的背离所述垫高板的一侧表面设有第三电子元器件，所述第三电子元器件通过所述主电路板内部的电路与所述控制芯片电连接。
9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述垫高板为PCB板。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体以及权利要求1-9任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设于所述壳体内。
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