[发明专利]电子设备及其电路板组件

说明书

本申请提供了一种电子设备及其电路板组件；电路板组件包括：主电路板、垫高板以及控制芯片；主电路板设有第一电子元器件；垫高板与主电路板的表面贴合并电性连接，垫高板在厚度方向上设有贯通的容置槽，容置槽内设有与主电路板连接的第二电子元器件；控制芯片与垫高板背离主电路板的一侧表面贴合并电性连接；控制芯片覆盖垫高板上的容置槽。本申请实施例提供的电路板组件，通过在垫高板内设置用于容纳电子元器件的容置槽，可以从空间上提高电路板的容量，减小电路板的面积。最大限度的利用主电路板的空间布局，还可以拉近第一电子元器件和第二电子元器件的距离从而降低走线阻抗，进而满足阻抗要求，另外还可以改善面积较大芯片的应力问题。

技术领域

本发明涉及电路板堆叠结构的技术领域，具体是涉及一种电子设备及其电路板组件。

背景技术

生活中的电子产品随处可见，其功能都需要里面的电路板实现。随着电路实现功能的复杂、电路线路的精细化的提高以及电子设备轻薄化的趋势，电子元器件的堆叠和电路板空间上的利用变得越来越重要，常规技术中一般都是在电路板的表面堆叠电子元器件，使得电路板的面积变得越来越大，不利于电子设备的轻薄化和小型化设计。

发明内容

本申请实施例第一方面提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：

主电路板，设有第一电子元器件；

垫高板，与所述主电路板的表面贴合并电性连接，所述垫高板在厚度方向上设有贯通的容置槽，所述容置槽内设有与所述主电路板连接的第二电子元器件，所述第二电子元器件通过所述主电路板内部的电路与所述第一电子元器件电连接；

控制芯片，与所述垫高板背离所述主电路板的一侧表面贴合并电性连接，所述控制芯片通过所述垫高板与所述主电路板电连接；所述控制芯片覆盖所述垫高板上的容置槽。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括壳体以及上述实施例中任一项所述的电路板组件，所述电路板组件设于所述壳体内。

本申请实施例提供的电路板组件，通过在垫高板内设置用于容纳电子元器件的容置槽，可以从空间上提高电路板的容量，减小电路板的面积。最大限度的利用主电路板的空间布局，还可以拉近第一电子元器件和第二电子元器件(具体可以为PDN网络电容到PIN脚)的距离从而降低走线阻抗，进而满足阻抗要求，另外还可以改善面积较大芯片(控制芯片)的应力问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是常规技术方案电路板组件一实施例的整体结构示意图；

图2是图1实施例中电路板组件在A-A处的结构剖视示意图；

图3是本申请电路板组件一实施例的整体结构示意图；

图4是图3实施例中电路板组件的结构拆分示意图；

图5是图3实施例中电路板组件主电路板与垫高板配合的结构示意图；

图6是图3实施例中电路板组件在B-B处的结构剖视示意图；

图7是垫高板一实施例一侧面的结构示意图；

图8是图7实施例中垫高板另一侧面的结构示意图；

图9是本申请电子设备一实施例的结构示意图；

图10是图9实施例中电子设备在C-C处的结构剖视示意图；

图11是本申请电子设备一实施例的结构组成框图示意图。

具体实施方式