[发明专利]一种高可靠IGBT模块芯片互连方法在审
| 申请号： | 202111188897.1 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113972168A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 孙晓峰;彭聪辉;陈滔;飞景明;向语嫣;李松玲;唐林江;陈雅容;张彬彬 | 申请（专利权）人： | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京谨诚君睿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11538 | 代理人： | 延慧;武丽荣 |
| 地址： | 100086*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体芯片微组装技术领域的一种高可靠IGBT模块芯片互连方法，包括：a、在IGBT模块的互连区域设计加工相适配的金属片状互连单元，对所述金属片状互连单元的焊接部分做搪锡处理，并进行清洗；b、根据所述互连区域的尺寸裁剪焊料片、压平，并做等离子清洗处理；c、将所述金属片状互连单元、所述焊料片和所述互连区域依次对准并固定；d、采用焊接设备将所述金属片状互连单元将所述互连区域相连。本发明克服IGBT模块中IGBT芯片‑FRD芯片‑DBC基板之间通过粗铝丝键合互连方式的不足，以满足IGBT芯片‑FRD芯片‑DBC基板之间的高可靠连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 igbt 模块 芯片 互连 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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