[发明专利]一种高可靠IGBT模块芯片互连方法在审
| 申请号： | 202111188897.1 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN113972168A | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 孙晓峰;彭聪辉;陈滔;飞景明;向语嫣;李松玲;唐林江;陈雅容;张彬彬 | 申请（专利权）人： | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京谨诚君睿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11538 | 代理人： | 延慧;武丽荣 |
| 地址： | 100086*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 igbt 模块 芯片 互连 方法 | ||
1.一种高可靠IGBT模块芯片互连方法，包括：
a、在IGBT模块的互连区域设计加工相适配的金属片状互连单元，对所述金属片状互连单元的焊接部分做搪锡处理，并进行清洗；
b、根据所述互连区域的尺寸裁剪焊料片、压平，并做等离子清洗处理；
c、将所述金属片状互连单元、所述焊料片和所述互连区域依次对准并固定；
d、采用焊接设备将所述金属片状互连单元将所述互连区域相连。
2.根据权利要求1所述的高可靠IGBT模块芯片互连方法，其特征在于，所述互连区域为IGBT模块中IGBT芯片、FRD芯片和DBC基板之间连接的部分。
3.根据权利要求1所述的高可靠IGBT模块芯片互连方法，其特征在于，所述步骤(c)分别在IGBT芯片、FRD芯片、DBC基板上依次贴装所述焊料片和所述金属片状互连单元并固定，使用焊接定位工装将所述金属片状互连单元的位置固定。
4.根据权利要求1所述的高可靠IGBT模块芯片互连方法，其特征在于,所述步骤(d)采用真空焊接工艺通过所述金属片状互连单元将所述互连区域相连。
5.根据权利要求1至4任一项所述的高可靠IGBT模块芯片互连方法，其特征在于，所述金属片状互连单元的形状为弧形。
6.根据权利要求5所述的高可靠IGBT模块芯片互连方法，其特征在于，所述金属片状互连单元的材料为铜。
7.根据权利要求6所述的高可靠IGBT模块芯片互连方法，其特征在于，所述铜片状互连单元的厚度为0.2mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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