[发明专利]多晶粒封装在审
| 申请号： | 202111187000.3 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115966224A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 钟胜峰 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C5/06 | 分类号： | G11C5/06 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 胡少青;许媛媛 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开一种多晶粒封装，其包含主晶粒、内存晶粒、第一组引脚以及第二组引脚，其中该主晶粒包含内存控制器、第一组接点、第二组接点以及第三组接点，该内存晶粒耦接于该主晶粒的该第一组接点和该第二组接点，该第一组引脚耦接于该主晶粒的该第三组接点，以及该第二组引脚耦接于该主晶粒的该第二组接点。此外，该内存控制器通过该第一组接点和该第二组接点来存取该内存晶粒，并通过该第二组接点和该第三组接点存取位于该多晶粒封装外的内存芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 多晶 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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