[发明专利]带腔体器件的气密封装结构和制造方法在审
| 申请号： | 202111175740.5 | 申请日： | 2021-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN113830724A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 丁希聪;凌方舟;储莉玲;蒋乐跃 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带腔体器件的气密封装结构和制造方法，带腔体器件的气密封装结构包括：半导体部件；盖板；键合层，其位于半导体部件和盖板之间；第一腔体，其位于半导体部件和盖板之间且被部分密封；第二腔体，其位于半导体部件和盖板之间且被部分密封；若干第一通孔，其贯穿盖板至第一腔体；若干第二通孔，其贯穿盖板至第二腔体；第一密封层，其设置于盖板远离所述半导体部件的一侧表面，以密封所述若干第一通孔；第二密封层，其设置于所述第一密封层远离所述盖板的一侧表面，以密封所述若干第二通孔。与现有技术相比，本发明可以为带腔体器件提供更高的真空度，且不同芯片气压的均匀度好，进而提高带腔体器件的性能，改善良率。 | ||
| 搜索关键词： | 带腔体 器件 气密 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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