[发明专利]一种自适应调整水平度的封装机焊头在审
| 申请号： | 202111168348.8 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113787276A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王敕 | 申请（专利权）人： | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/00;B23K37/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 215558 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自适应调整水平度的封装机焊头，其包括：焊接头、调节装置、传感器和控制器，所述焊接头的侧面设置有至少三个所述调节装置，所述调节装置包括壳体、磁致伸缩材料体、线圈和调节杆，所述磁致伸缩材料体设置在所述壳体内，所述线圈套设在所述磁致伸缩材料体上，所述调节杆连接在所述磁致伸缩材料体上；所述传感器设置在所述焊接头上，所述传感器用于感应焊接头与待焊接件的距离；所述控制器与所述传感器、所述线圈控制连接，所述控制器通过所述传感器测量的距离控制线圈上的电流。本发明通过在焊接头的侧面设置多个调节装置，可以解决焊头不能自适应调节水平度的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自适应 调整 水平 装机 | ||
【主权项】：
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