[发明专利]一种多层陶瓷电容器用银钯浆及其制作工艺和应用在审
| 申请号： | 202111161512.2 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114141403A | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 李岩;陈将俊;吴博;高珺;刘春静;郭兴楠;纪煊 | 申请（专利权）人： | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00;H01G4/12;H01G4/30 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市高*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层陶瓷电容器用银钯浆及其制作工艺和应用。本发明的原料包括以下质量份物质：银钯粉49～51份；陶瓷粉1～3份；玻璃粉0.1～2份；分散剂0.1～2份；稳定剂0.1～2份；溶剂20～25份；及胶水15～20份。本发明还提供了上述银钯浆料的制备工艺及将其应用到MLCC电容器上。本发明的银钯浆料主要采用雾化法制备的银钯粉，将其与一定物质份数的陶瓷粉、玻璃粉和溶剂等混合，使其具有颗粒均匀，分散性好，印刷图形完整，平整度好等优点，从而在后续的烧结过程中使其与介质层具有更高的结合力和良好的电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 陶瓷 电容 器用 银钯浆 及其 制作 工艺 应用 | ||
【主权项】：
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