[发明专利]一种多层陶瓷电容器用银钯浆及其制作工艺和应用

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器用银钯浆，其特征在于，原料包括以下质量份物质：

银钯粉49～51份；陶瓷粉1～3份；玻璃粉0.1～2份；分散剂0.1～2份；稳定剂0.1～2份；溶剂20～25份；及胶水15～20份。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用银钯浆，其特征在于，所述银钯粉采用雾化法制备而成。

3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电容器用银钯浆，其特征在于，所述银钯粉的粒径D50为500～1000nm，且粒径均匀，其振实密度为3.0～3.5g/cm³。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用银钯浆，其特征在于，所述陶瓷粉的比表面积为11～14m²/g，且粒径均匀，选用钛酸钡、氧化钡、氧化钙、氧化锆的一种或者几种混合。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用银钯浆，其特征在于，所述玻璃粉的粒径为D50为1～3μm，其成分为氧化锌、氧化钡、氧化铜、氧化铋、氧化硼、氧化硅三种或者几种混合。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器用银钯浆，其特征在于，所述胶水包括以下质量比物质：

氢化松油醇：树脂：增塑剂＝90～96：2～6：0.1～1。

7.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器用银钯浆，其特征在于，所述树脂为EC、PVB与丙烯酸酯的混合物，比例为8:1:1。

8.根据权利要求6所述的多层陶瓷电容器用银钯浆，其特征在于，所述增塑剂为柠檬酸三丁酯、磷酸酯、烷基磺酸酯一种或多种的混合物。

9.一种权利要求1-8任意一项权利要求所述的多层陶瓷电容器用银钯浆的制备工艺，其特征在于具有如下步骤：

S1、陶瓷粉的研磨：

将所述陶瓷粉球磨，球磨转速为2500～3000rpm/min，球磨直至所述陶瓷粉的比表面积小于等于11～14m²/g且粒径均匀；

S2、胶水的制备：

将氢化松油醇、树脂和增塑剂混合搅拌，搅拌时间为5小时～6小时，搅拌温度为70～80℃，搅拌转数为1400～1500rpm/min，得到的混合物进行加压过滤，过滤压力为1～2psi，过滤速度为3～4L/min，得到所述胶水；

S3、制备银钯粉，采用雾化法制备银钯粉，制备后对银钯粉进行球磨处理，使银钯粉大颗粒Dmax控制在4μm以下；

S4、将步骤S1得到的所述陶瓷粉、步骤S2得到的所述胶水、步骤S3得到的所述银钯粉，以及分散剂和稳定剂混合搅拌，搅拌转数为400～500rpm/min，搅拌温度为15～20℃，搅拌时间为0.3～0.5小时，得到搅拌混合物；

S5、对搅拌混合物进行辊磨，辊磨转数为500rpm/min，进行8次辊磨后，得到辊磨混合物；

S6、从辊磨混合物中抽取至少三个待测样品，对所述待测样品进行刮板细度计检测，若所有所述待测样品的最大值等于10μm时，则执行步骤S8，若所有所述待测样品中至少有一个所述待测样品的粒径最大值大于10μm时，则执行步骤S7；

S7、对步骤S6得到的混合物进行辊磨，辊磨转数为500rpm/min，进行4次辊磨后，得到辊磨混合物，执行步骤S6；

S8、在25℃，用Brookfield黏度计在10RPM下，对步骤S6得到的混合物进行黏度检测，若黏度超出20～40Pa·S的范围，则执行步骤S9，若黏度位于20～40Pa·S的范围内，则执行步骤S10；

S9、向步骤S8得到的混合物中加入适量所述备用胶水或适量水，之后混合搅拌，搅拌转数为60～80rpm/min，搅拌温度为15～20℃，搅拌时间为0.2～0.5小时，使其黏度位于20～40Pa·S的范围内，其中，当步骤S8得到的混合物的黏度大于40Pa·S时加入适量氢化松油醇，当步骤S8得到的混合物的黏度小于20Pa·S时加入适量所述备用胶水。

S10、用5微米的PP滤芯进行过滤，浆料制备完毕。

10.一种多层陶瓷电容器，其特征在于，所述多层陶瓷电容器使用权利要求1-8任意一项权利要求所述的多层陶瓷电容器用银钯浆通过丝网印刷制得，所述多层陶瓷电容器使用的烧结温度为1000～1200℃。