[发明专利]一种多层陶瓷电容器用银钯浆及其制作工艺和应用

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电容器用银钯浆及其制作工艺和应用。本发明的原料包括以下质量份物质：银钯粉49～51份；陶瓷粉1～3份；玻璃粉0.1～2份；分散剂0.1～2份；稳定剂0.1～2份；溶剂20～25份；及胶水15～20份。本发明还提供了上述银钯浆料的制备工艺及将其应用到MLCC电容器上。本发明的银钯浆料主要采用雾化法制备的银钯粉，将其与一定物质份数的陶瓷粉、玻璃粉和溶剂等混合，使其具有颗粒均匀，分散性好，印刷图形完整，平整度好等优点，从而在后续的烧结过程中使其与介质层具有更高的结合力和良好的电学性能。

技术领域

本发明涉及导电浆料技术领域，具体而言，尤其涉及一种多层陶瓷电容器用银钯浆及其制作工艺和应用。

背景技术

多层陶瓷电容器是片式元件中应用最广泛的一类，具有小尺寸、高比容、高精度的特点，有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量，提高产品可靠性。随着被动元件的快速发展，贵金属被动元件的一些产品已经被贱金属导电浆料产品所取代，但是有些产品仍然采用贵金属导电浆料作为其关键原材料，如宇航级多层陶瓷电容器、中高压多层陶瓷电容器等，为此需有与这些MLCC相匹配的导电浆料。

银钯浆料以其优良的耐烧结、焊接性、抗迁移能力及价格适中等优点，广泛应用在混合集成电路中作为电路的互连导电带和焊区，以及大量应用在片式电阻器、MLCC电容器、片式电感等外贴元器件中作为电极等。公开资料很多设计银钯粉的制作，但是关于相关银钯浆工艺以及应用的专利很少有公开资料。

因此，有必要提供一种应用在MLCC上的银钯浆料及其制作工艺。

发明内容

根据上述提出的目前鲜有银钯浆料应用在MLCC电容器等外贴元器件的制作工艺的技术问题，而提供一种多层陶瓷电容器用银钯浆及其制作工艺和应用。本发明的银钯浆料主要用在MLCC内浆上，采用雾化法制备的银钯粉，将其与一定物质份数的陶瓷粉、玻璃粉和溶剂等混合，使其具有颗粒均匀，分散性好，印刷图形完整，平整度好等优点，从而在后续的烧结过程中使其与介质层具有更高的结合力和良好的电学性能。

本发明采用的技术手段如下：

一种多层陶瓷电容器用银钯浆，其原料包括以下质量份物质：

银钯粉49～51份；陶瓷粉1～1.5份；玻璃粉0.1～2份；分散剂0.1～2份；稳定剂0.1～2份；溶剂20～25份；及胶水15～20份。

其中，所述分散剂为聚羧酸，脂肪酸一种或两种的混合物，其能更好的促使所述银钯粉分散在所述水中。稳定剂为丙烯酸异辛酯、异丁酸异丁酯、丙二醇甲醚乙酸酯一种或两种的混合物；溶剂为二乙二醇丁醚、松油醇、乙酸二氢松油醇、乙二醇丙醚一种或几种的混合物。

进一步地，所述银钯粉采用雾化法制备而成，其中，银：钯的金属重量比为70:30。

进一步地，所述银钯粉的粒径D50为500～1000nm，且粒径均匀，防止团聚和大颗粒的出现，其振实密度为3.0～3.5g/cm³。

进一步地，所述陶瓷粉的比表面积为11～14m²/g，且粒径均匀，防止团聚和大颗粒的出现，使金属层和陶瓷层的共烧特性相似，烧结后有很好的连续性。陶瓷粉选用钛酸钡、氧化钡、氧化钙、氧化锆的一种或者几种混合。

进一步地，所述玻璃粉的粒径为D50为1～3μm，粒径均匀，防止有较细和加粗的颗粒存在。玻璃粉的成分为氧化锌、氧化钡、氧化铜、氧化铋、氧化硼、氧化硅三种或者几种混合。

进一步地，所述胶水包括以下质量比物质：

氢化松油醇：树脂：增塑剂＝90～96：2～6：0.1～1。

进一步地，所述树脂为EC、PVB与丙烯酸酯的混合物，比例为8:1:1，其中，EC分子量为20～50万，PVB分子量为10～15万，丙烯酸分子量为15～20万。