[发明专利]可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法及系统在审
| 申请号： | 202111159767.5 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN114630496A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 黄信翔;黄信航 | 申请（专利权）人： | 黄信翔;黄信航;苏州迅展科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23C18/16;C23C18/18;C23C18/32;C23C18/38;H05K3/14;H05K3/22;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 吴立臣 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可减少化学处理步骤的化学镍金制程方法，包括：将电路板逐片采水平输送方式进行：喷砂、水洗、超音波清洗、水洗、酸性清洁、水洗、多段式微蚀、水洗、预浸、活化、水洗、后酸浸、超音波清洗、水洗，之后翻转电路板成垂直状且采逐片连续移动方式进行，其中多段微蚀流程是先经喷洒微蚀液、之后再浸泡于喷涌的微蚀液中：化学沉积镍、水洗、化学沉积金、回收水洗，之后再翻转电路板逐片采水平输送方式进行：水洗、吹干、烘干等作业，借此本发明方法及系统能仅经由单一系统完成电路板的表面处理。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 化学 处理 步骤 镍金制程 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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