[发明专利]提高电极粘连质量的红光二极管芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202111158551.7 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113594322B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 兰叶;朱广敏;王江波 | 申请（专利权）人： | 华灿光电（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/40;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 徐立 |
| 地址： | 215600 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开提供了提高电极粘连质量的红光二极管芯片及其制备方法，属于发光二极管技术领域。p焊点所连通的一次p电极位于氧化硅键合层上，且一次p电极远离衬底的表面与氧化硅键合层远离衬底的表面齐平，绝缘的氧化硅键合层本身支撑外延结构以及一次p电极。p电极与氧化硅键合层上的外延结构可以保持较为完整的状态，不易损坏。再增加与一次p电极连通的p焊点，与一次n电极连通的n焊点，金属材料构成的电极与焊点具有较好的抵抗应力的能力且难以被破坏，保证外延结构与电极、焊点之间的稳定连接，提高电极粘连质量以提高得到的红光二极管芯片的制备良率。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 电极 粘连 质量 红光 二极管 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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