[发明专利]一种用于IGBT生产的全自动点胶设备有效
| 申请号： | 202111153606.5 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113838782B | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 潘星星;魏立国 | 申请（专利权）人： | 深圳市高创自动化技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05D3/06;B05D3/02;B05C13/02;B05C5/02 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 张啸 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于IGBT生产的全自动点胶设备，包括底架，所述底架上分别设置上料装置、旋转装置、点胶装置、移送装置、固化装置、夹取装置、承载装置和组装装置，所述上料装置设置于所述底架一侧面上，所述承载装置、组装装置和旋转装置从左到右依次平行设置于所述底架上，所述承载装置后侧设置夹取装置，所述组装装置后侧设置所述移送装置，所述组装装置与所述旋转装置中部一侧设置所述固化装置的固定端，所述固化装置用于对组装装置上的组件进行固化，所述旋转装置一侧设置点胶装置，成本低，不良率底，生产效率快，具有良好的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 igbt 生产 全自动 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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