[发明专利]一种半导体材料切割用定位夹具在审
| 申请号： | 202111152454.7 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113977784A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈磊磊 | 申请（专利权）人： | 苏州市赛立鸿智能制造有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 王洪霞 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体材料加工设备技术领域，特别涉及一种半导体材料切割用定位夹具，包括平台基座、导向组件、双向夹持组件、二次夹持组件、回收组件、清理组件和储存组件，所述导向组件包括面板，所述二次夹持组件包括第二夹块和第二联动块，所述第二夹块与第二联动块分别滑动连接在面板的顶端与底端，通过气缸带动第二联动块移动，使得第二导向块在第二导向槽内滑动的同时，达到第二夹块同步移动的效果，当两组第一夹块向两侧移动后，第二夹块移动到两组第一夹块之间，便于两侧的第一夹块相互靠近时，第一夹块内半导体材料的另一侧能够卡接在对应的第二夹块内，达到半导体材料二次夹紧的作用，提高了半导体材料二次切割过程中的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体材料 切割 定位 夹具 | ||
【主权项】：
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