[发明专利]一种半导体材料切割用定位夹具在审

专利信息
申请号: 202111152454.7 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN113977784A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 陈磊磊 申请(专利权)人: 苏州市赛立鸿智能制造有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 成都华复知识产权代理有限公司 51298 代理人: 王洪霞
地址: 215101 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体材料 切割 定位 夹具
【说明书】:

发明属于半导体材料加工设备技术领域,特别涉及一种半导体材料切割用定位夹具,包括平台基座、导向组件、双向夹持组件、二次夹持组件、回收组件、清理组件和储存组件,所述导向组件包括面板,所述二次夹持组件包括第二夹块和第二联动块,所述第二夹块与第二联动块分别滑动连接在面板的顶端与底端,通过气缸带动第二联动块移动,使得第二导向块在第二导向槽内滑动的同时,达到第二夹块同步移动的效果,当两组第一夹块向两侧移动后,第二夹块移动到两组第一夹块之间,便于两侧的第一夹块相互靠近时,第一夹块内半导体材料的另一侧能够卡接在对应的第二夹块内,达到半导体材料二次夹紧的作用,提高了半导体材料二次切割过程中的稳定性。

技术领域

本发明属于半导体材料加工设备技术领域,特别涉及一种半导体材料切割用定位夹具。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能的材料,而材料的导电能力介于导体与绝缘体之间,可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

为了满足半导体材料尺寸加工的要求,需要将半导体材料切割成规定的尺寸,虽然在现有技术中,半导体材料是通过刀具进行切割,然而无法根据切割后半导体材料进行二次的定位夹紧,往往会在半导体材料二次切割的过程中造成另一端不平衡的现象,在一定情况下影响了半导体材料的切割效果,因此,为了解决上述的问题,需要一种半导体材料切割用定位夹具。

发明内容

针对上述问题,本发明提供了一种半导体材料切割用定位夹具,包括平台基座、导向组件、双向夹持组件、二次夹持组件、回收组件、清理组件和储存组件,所述导向组件包括面板,所述二次夹持组件包括第二夹块和第二联动块,所述第二夹块与第二联动块分别滑动连接在面板的顶端与底端,所述面板的底端固定连接有气缸且输出端与第二联动块的一侧外壁传动连接,所述第二夹块的一端固定连接有集风罩,所述集风罩的顶端固定连接有四组微型风机,且四组所述微型风机的出风端均与集风罩的内部连通,所述平台基座的顶端与导向组件固定连接,所述导向组件的一侧外壁分别转动连接有接料导向辊和传料导向辊,所述双向夹持组件与平台基座的顶端滑动连接,所述平台基座的一侧外壁与清理组件固定连接,所述储存组件固定连接在平台基座与清理组件的底端,所述回收组件滑动贴合连接在接料导向辊和传料导向辊上,且所述回收组件与二次夹持组件的一侧外壁传动连接。

进一步的,所述面板的表面开设有四个第一导向槽,且所述第一导向槽内滑动连接有第一导向块,所述面板的表面还开设有第二导向槽,且所述第二导向槽内滑动连接有第二导向块。

进一步的,所述面板的一侧外壁固定连接有电机安装壳,所述电机安装壳的内壁固定连接有正反转电机。

进一步的,所述双向夹持组件包括第一夹块和第一联动块;

所述第一夹块滑动连接在面板的顶端,所述第一联动块滑动连接在面板的底端。

进一步的,所述第一导向块的一端与第一夹块固定连接,且所述第一导向块的另一端与联动块固定连接。

进一步的,两个所述第一联动块上反向螺接有丝杆,且所述丝杆的一端与正反转电机的输出端传动连接。

进一步的,所述面板的表面还开设有第二导向槽,所述第二夹块的底端与第二联动块的顶端固定连接有第二导向块,且所述第二导向块滑动连接在第二导向槽内。

进一步的,所述回收组件包括吸尘垫和支撑板;

所述支撑板固定连接在平台基座的底端,所述平台基座的底端一侧还固定连接有限位板,且所述限位板位于支撑板的一侧;

所述限位板上贯穿滑动连接有两个导向杆,且两个所述导向杆的一端均固定连接在支撑板的一侧外壁,所述支撑板与限位板的相邻内壁上弹性连接有拉伸弹簧;

所述吸尘垫的一端固定连接在限位板的一侧外壁,且所述吸尘垫的另一端固定连接在第二夹块的一侧外壁,所述吸尘垫滑动连接在接料导向辊与传料导向辊上。

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