[发明专利]NAND闪存器件及其制造方法在审
申请号: | 202111151115.7 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN113903742A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 姚邵康;王奇伟;陈昊瑜 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/115 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 周耀君 |
地址: | 201315*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种NAND闪存器件件及其制造方法。NAND闪存器件的制造方法包括:提供衬底;在所述衬底上形成浮栅材料层,所述浮栅材料层包括依次形成在所述衬底上的含碳元素的下层部和不含碳元素的上层部;在所述浮栅材料层上形成控制栅材料层;以及,依次刻蚀所述控制栅材料层和所述浮栅材料层,以分别形成控制栅层和浮栅层。本发明通过在浮栅材料层底端的一段位置中掺杂碳元素,将浮栅材料层分为含碳元素的下层部和不含碳元素的上层部,使得对下层部的刻蚀速率较低,从而避免了浮栅层底端出现尖锐边角,增大底端形貌垂直度,从而降低NAND闪存器件中串扰发生机率,提高产品可靠性。 | ||
搜索关键词: | nand 闪存 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的