[发明专利]一种半导体晶圆用的喷雾干燥机在审
| 申请号： | 202111139698.1 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113566544A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张海 | 申请（专利权）人： | 常州市豪迈干燥工程有限公司 |
| 主分类号： | F26B15/12 | 分类号： | F26B15/12;F26B21/00;F26B25/00;F26B25/04 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 何聪 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体晶圆用的喷雾干燥机，包括，送料部，送料部包括适于输送半导体晶圆的送料轨道，送料轨道适于将半导体晶圆输送至烘干盒的侧方；接料平台，接料平台设置在烘干盒的侧方，接料平台适于接取半导体晶圆；限位部，限位部转动设置在送料轨道的终点，限位部上开设有限位缺口，限位缺口内能够容纳一个半导体晶圆，限位缺口能够与送料轨道连通，其中，当限位部旋转至限位缺口与送料轨道连通时，限位缺口能够接取一个半导体晶圆；当限位缺口接取一个半导体晶圆后，限位柱旋转至限位缺口与接料平台连通，同时限位部的侧壁能够关闭送料轨道；当接料平台接取到半导体晶圆后，通过机械手将半导体晶圆放置于贯穿孔内；实现半导体晶圆的输送。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶圆用 喷雾 干燥机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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