[发明专利]一种半导体晶圆用的喷雾干燥机

说明书

本发明提供了一种半导体晶圆用的喷雾干燥机，包括，送料部，送料部包括适于输送半导体晶圆的送料轨道，送料轨道适于将半导体晶圆输送至烘干盒的侧方；接料平台，接料平台设置在烘干盒的侧方，接料平台适于接取半导体晶圆；限位部，限位部转动设置在送料轨道的终点，限位部上开设有限位缺口，限位缺口内能够容纳一个半导体晶圆，限位缺口能够与送料轨道连通，其中，当限位部旋转至限位缺口与送料轨道连通时，限位缺口能够接取一个半导体晶圆；当限位缺口接取一个半导体晶圆后，限位柱旋转至限位缺口与接料平台连通，同时限位部的侧壁能够关闭送料轨道；当接料平台接取到半导体晶圆后，通过机械手将半导体晶圆放置于贯穿孔内；实现半导体晶圆的输送。

技术领域

本发明涉及半导体干燥，具体涉及一种半导体晶圆用的喷雾干燥机。

背景技术

对于半导体的制作过程，保持晶圆干燥是十分重要的，这样才能保持以后的使用过程不会受到影响，半导体产业涉及各种制造与测试过程，而其中一些过程涉及化学处理，在化学处理过程中，化学溶液接触晶圆并与其发生反应，在化学处理后，要去除水分并对晶圆进行清洗处理，先干燥晶圆以维持接下来的过程中的执行精准度；

现有半导体喷雾干燥机，需要将半导体晶圆放置在容器上之后，放入喷雾干燥机进行干燥，效率低下，因此提供一种能够自动送料并且连续干燥的一种半导体晶圆用的喷雾干燥机是很有必要的。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：现有喷雾干燥机，需要将物料放置在容器内，再将容器放入喷雾干燥机进行干燥，效率低下。

为了解决现有技术中的问题。本发明提供了一种能够自动送料并且连续干燥的半导体晶圆用的喷雾干燥机来解决上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体晶圆用的喷雾干燥机，包括，烘干盒，所述烘干盒上开设有贯穿孔，所述贯穿孔能够容纳半导体晶圆，所述烘干盒内开设有烘干流道，所述烘干流道与所述贯穿孔连通，所述烘干流道连接有进气源；送料部，所述送料部包括适于输送半导体晶圆的送料轨道，所述送料轨道适于将半导体晶圆输送至所述烘干盒的侧方；接料平台，所述接料平台设置在所述烘干盒的侧方，所述接料平台适于接取半导体晶圆；限位部，所述限位部转动设置在所述送料轨道的终点，所述限位部上开设有限位缺口，所述限位缺口内能够容纳一个半导体晶圆，所述限位缺口能够与所述送料轨道连通，其中，当所述限位部旋转至所述限位缺口与所述送料轨道连通时，所述限位缺口能够接取一个半导体晶圆；当所述限位缺口接取一个半导体晶圆后，所述限位柱旋转至所述限位缺口与所述接料平台连通，同时限位部的侧壁能够关闭所述送料轨道；当所述接料平台接取到半导体晶圆后，通过机械手将半导体晶圆放置于贯穿孔内。

作为优选，所述限位部包括限位柱和限位电机，所述限位柱沿其径向开设有所述限位缺口，所述限位缺口的一端贯穿所述限位柱的侧壁，所述限位柱的底部与所述限位电机的旋转轴固定连接，并且所述限位柱与所述限位电机的旋转轴同轴设置。

作为优选，所述送料轨道的终点设置有贴合面，所述贴合面为圆弧面，并且所述贴合面的轴线与所述限位柱的轴线共线。

作为优选，所述限位缺口的口部铰接有引导板，所述引导板能够与所述送料轨道接合，以及，所述引导板的两侧一体设置有圆弧引导，所述送料轨道靠近所述贴合面的端部的内侧边棱设置有顶推引导，所述顶推引导适于引导所述圆弧引导。

作为优选，送料部还包括送料平台以及设置在所述送料平台上的振动盘和送料振动器，所述振动盘的出口与所述送料轨道的入口连接，所述送料振动器的振动端与所述送料轨道固定。

作为优选，所述送料轨道的终点一体设置有送料支板，所述限位柱转动设置在所述送料支板上；所述限位电机的底部固定有若干限位弹簧，所述限位弹簧的底部固定在所述送料平台上。

作为优选，所述烘干盒的底部设置有烘干支板，所述接料平台固定在所述烘干支板的侧壁。