[发明专利]一种RF-IC载板制作装置以及制作方法有效
| 申请号： | 202111139524.5 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113573486B | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 王欣;桂红军;刘首锟 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 叶新平 |
| 地址： | 516083 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种RF‑IC载板制作装置以及制作方法，属于RF‑IC载板制成工艺技术领域，RF‑IC载板制作装置包括BT板模块，所述BT板模块的输出端设置有减铜棕化模块，所述减铜棕化模块的输出端设置有对穿镭射模块，所述对穿镭射模块的输出端设置有沉铜模块，RF‑IC载板制作方法，其主要步骤分为十二个步骤，具体为：减铜棕化、对穿镭射、沉铜、线路、图形电镀、退膜、闪蚀、AOI、阻焊、镍钯金、成型和电测，通过设置全新的MSAP工艺制作线路，使得制成的BT板的品质更高，更容易满足客户的需求，通过设置镭射、电镀与阻焊干膜工艺，突破了现有的生产技术，大大提高了BT板整体生产的效率，使得生产效率得到了有效的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rf ic 制作 装置 以及 制作方法 | ||
【主权项】：
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