[发明专利]半导体设备及其工艺副产物处理装置在审
| 申请号： | 202111138877.3 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113769532A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 李岑;杨帅;闫晓腾 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B01D53/00 | 分类号： | B01D53/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 高东 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体设备及其工艺副产物处理装置，涉及半导体设备技术领域。该工艺副产物处理装置包括冷却分离装置、温度传感器、控制单元和辅助降温单元，冷却分离装置用于与半导体设备的工艺腔室的排气口连通，以将自工艺腔室排出的工艺副产物冷却实现气液分离。温度传感器设置于冷却分离装置，且温度传感器用于感测冷却分离装置内的温度。辅助降温单元用于降低冷却分离装置内的温度，控制单元分别与温度传感器和辅助降温单元相连，在温度传感器感测的温度值大于预设值的情况下，控制单元控制辅助降温单元打开，降低冷却分离装置内的温度。该方案能解决半导体设备的工艺副产物处理过程中无法监测和调节冷却系统对副产物冷凝效果的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 及其 工艺 副产物 处理 装置 | ||
【主权项】：
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