[发明专利]半导体切割刀片在审
| 申请号： | 202111138103.0 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115847260A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 马阳军 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | B24B27/06 | 分类号： | B24B27/06;B24D18/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体切割刀片，所述半导体切割刀片包括大砂层以及两层细砂层，所述大砂层设于两层所述细砂层之间，所述大砂层的磨粒的平均直径大于所述细砂层的磨粒的平均直径。在本发明实施例中，大砂层相对粗糙，因而可以提高速率，刀片进给速度快，能保持刀片的刚性，细砂层的设计使得切割后的半导体侧壁变得光滑，大砂层和细砂层的配合能够确保半导体获得良好的切割效果，从而避免了现有技术采用单叶片的切割工艺造成半导体损坏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 切割 刀片 | ||
【主权项】：
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