[发明专利]一种包覆粉体物料的原子层沉积方法与装置有效
申请号: | 202111116777.0 | 申请日: | 2021-09-23 |
公开(公告)号: | CN114134483B | 公开(公告)日: | 2023-07-11 |
发明(设计)人: | 赖海斌 | 申请(专利权)人: | 厦门韫茂科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/44 |
代理公司: | 甘肃合睿律师事务所 62205 | 代理人: | 刘岚;赵祁 |
地址: | 361000 福建省厦门市软件*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种薄膜制备技术领域,具体涉及一种包覆粉体物料的原子层沉积方法与装置,该方法的特征在于,在前驱体的吸附过程中,利用伞形分散装置,循环地将粉体材料在伞形面上均匀分散开,使粉体材料充分地暴露在反应气体环境中。该装置包括分散系统、真空系统、自动上料系统、供应系统、监测和控制系统、加热系统,其特征在于,分散系统主要包括伞形分散器、罐体、罐盖、提料螺杆、密封装置、驱动电机、振动装置。本发明的方法与装置可将粉体物料循环均匀地暴露在反应环境中,使得在每次沉积过程中粉体物料都得以被均匀包覆,有效提高粉体包覆率与沉积均匀性,为粉体物料的原子层沉积工业化应用提供了新的方法。 | ||
搜索关键词: | 一种 包覆粉体 物料 原子 沉积 方法 装置 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
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