[发明专利]一种半导体镀膜设备在审
| 申请号： | 202111111370.9 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113981406A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 周桑多杰 | 申请（专利权）人： | 周桑多杰 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C16/54;C23C14/50;C23C16/44;C23C16/458;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体镀膜设备，包括固定支撑架，所述固定支撑架的顶部固定连接有机体，所述机体的内腔底部固定连接有镀膜装置，所述镀膜装置的顶部两侧设置有电动升降气缸，所述机体的顶部两侧均设置有固定连接管，所述机体的右侧外壁中部固定连接有控制器，本发明涉及半导体技术领域。该半导体镀膜设备，保证了镀膜机构镀膜时的稳定，不易出现较大的颠簸，且对装置的工作范围进行的限制，避免了装置出现过大的移动导致卡死的现象出现，且不易影响内部工作的进行，动力箱内部的动力件能够使得夹紧机构进行角度的调节，从而使得装置能够充分的对各个位置的充分的镀膜，避免了出现镀膜偏差影响半导体的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 镀膜 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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