[发明专利]用于体声波谐振器制作的方法、体声波谐振器、滤波器在审
| 申请号： | 202111110276.1 | 申请日： | 2021-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN113572446A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳新声半导体有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/56;H03H9/58 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 陶俊洁 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市龙华区民*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及体声波谐振器技术领域，公开一种用于体声波谐振器制作的方法，包括：提供衬底片，衬底片包括待移除层和在待移除层上形成的压电层；压电层由铌酸锂晶体或钽酸锂晶体制成；在压电层远离待移除层的一侧形成下电极结构；在下电极结构远离压电层的一侧形成谐振载体；移除待移除层；在压电层远离下电极结构的一侧形成上电极结构；在谐振载体、下电极结构之间形成空腔。这样，通过利用具有压电特性的铌酸锂晶体或钽酸锂晶体作为压电层，对压电层进行双面制作形成的体声波谐振器，从而能够由具有压电特性的铌酸锂晶体或钽酸锂晶体构成的压电层形成体声波谐振器。本申请还公开一种体声波谐振器、滤波器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 声波 谐振器 制作 方法 滤波器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳新声半导体有限公司，未经深圳新声半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111110276.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：体声波谐振器封装结构
- 下一篇：用于体声波谐振器封装的方法
