[发明专利]一种半导体生产设备在审
| 申请号： | 202111103881.6 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113547651A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 郭旭;申长卫;马威风 | 申请（专利权）人： | 徐州恒华包装科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/02;B28D7/04;B28D7/00;H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 谢冰 |
| 地址： | 221000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体生产设备，属于半导体技术领域。一种半导体生产设备，包括箱体，还包括：放置台，安装在所述箱体靠近出料口的一侧；推板，通过滑槽滑动连接在所述放置台上；驱动箱，安装在所述箱体的一侧；电机，固定连接在所述驱动箱上；曲轴，转动连接在所述驱动箱内，且与所述电机的输出端固定连接；第一活塞缸，安装在所述驱动箱的下端；本发明可以自动推动半导体材料进行移动，有效的降低了工作人员的劳动量，同时还可以对每次推动的距离进行精准的控制，使切割的每片半导体材料的厚度都相同，有效的提高了切片的精准度和质量，解决了现有技术中，人工推动半导体材料导致每次切割的厚度都不相同的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 设备 | ||
【主权项】：
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