[发明专利]喂料、微流道热沉及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111088023.9 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113798496A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 田威;王长瑞 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | B22F3/22 | 分类号： | B22F3/22;B22F1/02;C01B32/28;B22F1/00;B22F3/15;B22F3/14;B22F3/10;B22F3/24;B22F5/10;C23C14/35;C23C14/24;C23C14/02;C23C14/06;C23C14/18 |
| 代理公司： | 南京泰普专利代理事务所(普通合伙) 32360 | 代理人： | 姜露露 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种喂料、微流道热沉及其制备方法和应用，属于芯片散热的技术领域。包括：对金刚石颗粒进行表面处理，将金刚石颗粒表面清洗干净；将镀覆元素镀覆在金刚石颗粒的表面形成表面镀覆层得到镀层金刚石颗粒；将镀层金刚石颗粒与金属颗粒混合均匀得到混料，将混料置于混炼设备中进行混炼；混炼时，按照预定添加方式于混炼设备中加入粘结剂，并混合均匀；造粒制备得到喂料；制备出来的喂料应用于微流道热沉。本发明采用超声辅助粉末注射成形技术，突破了传统粉末注射容易产生气孔、中空和裂纹等缺陷等问题，通过注射过程中的超声振动，可消除缺陷，确保注射坯料的密实性和均匀性；通过扩散连接实现了复杂异形微流道热沉的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 喂料 微流道热沉 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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