[发明专利]一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法及HDI板在审
| 申请号： | 202111069475.2 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN113923895A | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 党新献;杨先卫;黄金枝 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516029 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法。该方法包括在包括多层子板的产品上切出的第一销钉孔；制作治具，并在治具上钻出第二销钉孔；镶定位销钉，定位销钉贯穿第一销钉孔、第二销钉孔并固定在治具上；将产品的各子板依次沿定位销钉压装引脚叠合并进行热熔压合；在压合后的产品上钻孔，测出各子板的涨缩值，记录各孔的涨缩平均值，并用各孔的涨缩平均值之差的为后续制作工序提供补偿参考。该方法通过使用治具定位来减少HDI板热熔压合过程中各子板的偏移，并且通过各孔的涨缩平均值补偿后续工艺，可以实现HDI板各子板之间有较好的对准度，提高各孔的匹配精度，提高生产良品率。本发明还提供使用该方法制作的HDI板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 通盲孔 匹配 精度 hdi 制作方法 | ||
【主权项】：
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