[发明专利]一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法及HDI板

说明书

本发明公开一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法。该方法包括在包括多层子板的产品上切出的第一销钉孔；制作治具，并在治具上钻出第二销钉孔；镶定位销钉，定位销钉贯穿第一销钉孔、第二销钉孔并固定在治具上；将产品的各子板依次沿定位销钉压装引脚叠合并进行热熔压合；在压合后的产品上钻孔，测出各子板的涨缩值，记录各孔的涨缩平均值，并用各孔的涨缩平均值之差的为后续制作工序提供补偿参考。该方法通过使用治具定位来减少HDI板热熔压合过程中各子板的偏移，并且通过各孔的涨缩平均值补偿后续工艺，可以实现HDI板各子板之间有较好的对准度，提高各孔的匹配精度，提高生产良品率。本发明还提供使用该方法制作的HDI板。

技术领域

本发明涉及线路板生产技术领域，尤其涉及一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法及HDI板。

背景技术

HDI电路板也称高密度互联板，是指孔径在6mil以下，孔环的环径在0.25mm以下，接点密度在130点/平方时以上，线宽/间距为3mil/3mil以下的印刷电路板。HDI电路板可降低多层PCB板的生产成本、增加线路密度，具有可靠度高、电性能好等优点。

现有的HDI多层软硬结合电板的制作过程中，软硬结合电板采用冲孔的方式，冲出3.2mm定位孔，再以定位孔进行套PIN熔合压板。由于软电板容易出现局部表现变形或板翘问题，因此冲孔过程中冲孔位置会有一定的偏差，这会导致压合热熔时容易出现层偏，最终导致产品的短路、报废率升高。而且对于HDI软硬结合电板产品，外层线路及钻孔一般使用公共标靶作为对位依据，当板子出现涨缩或层移时极易造成通孔盲孔不匹配，进而导致盲孔偏孔，或者电路短路。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明的目的之一提供一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，该方法通过使用套PIN治具定位来减少HDI板热熔压合过程中各子板的偏移，并且通过各孔的涨缩平均值为后续制作工序提供补偿参考，可以实现HDI板各子板之间有较好的对准度，提高各孔的匹配精度，提高生产良品率。

一种提高通盲孔匹配精度的HDI板制作方法，该方法包括以下步骤：

在包括多层子板的产品上切出的第一销钉孔；

制作治具，并在治具上钻出第二销钉孔，所述第二销钉孔与所述第一销钉孔相互对应；

镶定位销钉，所述治具设置在产品一侧，所述定位销钉贯穿所述第一销钉孔、所述第二销钉孔并固定在所述治具上；

将产品的各子板依次沿所述定位销钉压装引脚叠合并进行热熔压合；

在压合后的产品上钻孔，测出各子板的涨缩值，记录各孔的涨缩平均值，并用各孔的涨缩平均值之差的补偿钻带及后续制作工具。

在本发明较佳的技术方案中，所述第一销钉孔靠近产品的熔合位设置，所述第一销钉孔与所述熔合位的外缘之间的距离位5mm-15mm。

在本发明较佳的技术方案中，在所述治具上钻第二销钉孔的前，需要测出子板的涨缩系数，并根据涨缩系数补偿所述第二销钉孔的位置。

在本发明较佳的技术方案中，所述涨缩系数的计算方法为：

记录产品的标准尺寸，包括产品长度的标准尺寸L₁，以及产品宽度的标准尺寸W₁；

使用计量工具测量产品的长度的实际尺寸L₂、宽度的实际尺寸W₂；

产品长度方向上的涨缩系数的计算公式为：|L₂-L₁|/L₁*10000；

产品宽度方向上的涨缩系数的计算公式为：|W₂-W₁|/W₁*10000。