[发明专利]差分电路板和半导体发光设备在审
| 申请号： | 202111067632.6 | 申请日： | 2021-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN114189977A | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 足立光一朗 | 申请（专利权）人： | 朗美通日本株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01S5/026;H01S5/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王增强 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种差分电路板，包括具有第一和第二表面的电介质层、具有第一线宽的第一导体线、具有小于第一线宽的第二线宽的第二导体线，以及接地导体。电介质层具有在第一和第二表面之间具有第一厚度的第一部分和在第一和第二表面之间具有小于第一厚度的第二厚度的第二部分。第一导体线设置在第一部分的第一表面上。第二导体线设置在第二部分的第一表面上。接地导体设置在第一部分的第二表面和第二部分的第二表面上，其中接地导体与第一导体线和第二导体线重叠。第一和第二导体线是差分传输线。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 半导体 发光 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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