[发明专利]差分电路板和半导体发光设备

说明书

一种差分电路板，包括具有第一和第二表面的电介质层、具有第一线宽的第一导体线、具有小于第一线宽的第二线宽的第二导体线，以及接地导体。电介质层具有在第一和第二表面之间具有第一厚度的第一部分和在第一和第二表面之间具有小于第一厚度的第二厚度的第二部分。第一导体线设置在第一部分的第一表面上。第二导体线设置在第二部分的第一表面上。接地导体设置在第一部分的第二表面和第二部分的第二表面上，其中接地导体与第一导体线和第二导体线重叠。第一和第二导体线是差分传输线。

相关申请的交叉引用

本申请要求2020年9月14日提交的日本专利申请JP2020-153685和2020年11月10日提交的JP2020-186989的优先权，其内容通过引用明确结合于此。

技术领域

本公开涉及差分电路板和半导体发光设备。

背景技术

已知差分驱动系统用于确保通信光学模块(例如电吸收调制器集成激光器(EML))的电信号质量。一种差分驱动系统具有一对相同线宽的差分传输线，以平衡一对相位相反的信号。在某些情况下，线宽需要足够宽，以便将EML安装在一对差分传输线之一上。在这种情况下，与单端驱动系统相比，很难缩小差分驱动系统的尺寸。

发明内容

根据一些可能的实施方式，差分电路板可以包括：具有第一表面和第二表面的电介质层，该电介质层具有在第一表面和第二表面之间具有第一厚度的第一部分，该电介质层具有在第一表面和第二表面之间具有小于第一厚度的第二厚度的第二部分；具有第一线宽的第一导体线，该第一导体线设置在第一部分的第一表面上；第二导体线，其具有小于第一线宽的第二线宽，第二导体线设置在第二部分的第一表面上；以及设置在第一部分的第二表面和第二部分的第二表面上的接地导体，该接地导体与第一导体线和第二导体线重叠。第一导体线和第二导体线可以是差分传输线。

根据一些可能的实施方式，半导体发光设备可以包括：差分电路板；和安装在差分电路板上的光学半导体设备。

附图说明

图1是这里描述的示例差分电路板的平面图。

图2是图1所示的示例差分电路板的截面图。

图3是这里描述的示例差分电路板的模拟模型的图。

图4是这里描述的示例差分电路板的模拟模型的图。

图5是通过使用三维电场分析工具的模拟获得的与这里描述的示例差分电路板相关的频率特性图。

图6是这里描述的示例差分电路板的截面图。

图7是这里描述的示例差分电路板的截面图。

图8是这里描述的示例差分电路的截面图。

图9是这里描述的示例差分电路板的截面图。

图10是这里描述的示例差分电路板的平面图。

图11是图10所示的示例差分电路板的XI-XI截面图。

图12是这里描述的示例差分电路板的截面图。

图13是这里描述的示例半导体发光设备的平面图。

图14是图13中所示的示例半导体发光设备的XIV-XIV截面图。

图15是这里描述的示例光学半导体设备的截面图。

图16是这里描述的示例半导体发光设备的平面图。

图17是这里描述的示例半导体发光设备的平面图。

图18是图17所示的示例发光设备的XVIII-XVIII截面图。

图19是这里描述的示例半导体发光设备的平面图。